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smt加工焊接角度看BGA封装的发展

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SMT技术文章 从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在···

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SMT贴片加工厂的焊锡膏应该如何分类

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