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PCBA板加工厂:为何使用电烙铁焊接产生锡珠

PCBA板加工厂:为何使用电烙铁焊接产生锡珠

PCBA技术文章 PCBA在使用电烙铁进行焊接时,有时候会产生锡珠的情况,如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户,容易被判定为···

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如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷?

如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷?

PCBA技术文章 PCBA焊接加工主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的过程中容易出现虚焊···

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PCBA加工选择电容需要考虑哪些因素?

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PCBA技术文章 PCBA加工中对电容元件的选用应该考虑以下几个因素:一、电容耐压选择在选用电容时,元件的耐压一定要高于实···

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smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因是什么

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PCBA技术文章 1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.3、以前未用完的焊锡膏已经···

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SMT贴片加工中需要注意的几个标准问题

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PCBA技术文章 SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚:第一:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静···

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SMT加工厂的工艺窗口与工艺能力有哪些?

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PCBA技术文章 1. SMT加工厂的加工窗口过程窗口通常用于描述可用过程参数的限制,并且是SMT过程领域中“用户规范范围···

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